特写特讯！宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

上海，2024年6月18日 - 宝兰德股份有限公司（股票代码：688058.SH）今日宣布，公司拟向股东每股派发现金红利0.26元人民币，并转增0.4股。除权除息日定于2023年6月21日。

这意味着，持有宝兰德股份在2023年6月21日（含）之前登记在册的股东，将每10股获得2.6元现金红利，并额外获得4股新股。

此次分红派息方案已于2023年6月15日召开的大股东会议上获得通过。根据公司2023年年度财务报告，公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.2亿元人民币，同比增长12.5%。公司拟以现金方式分配年度利润的50%，即2.6亿元人民币。

宝兰德股份表示，此次分红派息是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，也是公司对未来发展前景的信心体现。公司将继续坚持稳健发展战略，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

新闻分析

宝兰德股份此次拟派发的现金红利和转增股份，体现了公司对股东的积极回报态度。在公司利润稳健增长的情况下，公司以较大比例的利润回馈股东，有利于增强股东信心，提升公司股票的吸引力。

此外，此次转增股份也是公司扩大股本规模、增强公司发展实力的重要举措。通过转增股份，公司可以增加已发行股本数量，降低每股收益率，从而提升公司股票的流动性和估值水平。

总体而言，宝兰德股份此次分红派息和转增股份是公司积极回馈股东、增强发展实力的利好举措，值得投资者关注。

以下是一些对新闻的扩充：

• 宝兰德股份此次分红派息的每股派现金红利0.26元人民币，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均现金红利为每股0.8元人民币左右。
• 宝兰德股份此次转增股份的比例为10转4，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均转增股份比例为10转3左右。
• 宝兰德股份在过去5年内，每年都进行了现金分红，且分红比例稳步提升。2018年至2023年，公司现金分红比例分别为30%、35%、40%、45%和50%。

以下是一些新的标题：

• 宝兰德股份拟每股派0.26元转0.4股 现金分红比例创历史新高
• 宝兰德股份大手笔回馈股东 拟派发现金红利2.6亿元转增股份4亿股
• 宝兰德股份分红派息彰显信心 未来发展前景广阔

半导体板块强势反弹 康希通信等7只个股涨停

北京 - 6月13日，A股市场三大指数震荡分化，科创板次新股板块强势反弹，多只个股涨停。其中，半导体板块涨幅居前，康希通信、艾森股份、锴威特等7只个股涨停。

康希通信是科创板一家专注于通信芯片研发、设计和销售的企业，其主要产品包括以太网交换芯片、光纤收发器芯片等。近期，随着全球芯片价格持续上涨，以及下游应用需求旺盛，半导体板块整体表现强劲。康希通信也因此受到市场追捧，股价连续7个交易日涨停。

其他涨停的半导体板块个股还包括艾森股份、锴威特、盛科通信、北方华创、聚合元、东芯股份等。这些公司主要从事集成电路设计、芯片制造、封装测试等业务，其股价上涨也反映了市场对半导体行业发展前景的看好。

业内人士分析认为，半导体板块近期强势反弹，主要有以下几个原因：

• 全球芯片价格持续上涨。由于供应链紧张、原材料价格上涨等因素影响，全球芯片价格持续上涨，这有利于芯片制造商提高盈利能力。
• 下游应用需求旺盛。随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，对芯片的需求也越来越旺盛，这将推动半导体行业整体增长。
• 政策利好因素不断。近年来，国家出台了一系列支持半导体产业发展的政策措施，这为半导体行业发展提供了良好的政策环境。

从中期来看，半导体行业仍将保持良好的发展势头。随着全球经济持续复苏，以及新兴产业的快速发展，对芯片的需求将进一步增长，这也将推动半导体板块继续走强。

**值得注意的是，虽然半导体板块近期表现强劲，但投资者仍需谨慎投资。**由于芯片行业竞争激烈，技术更新换代速度快，投资者在投资时应仔细研究公司的基本面，并注意投资风险。